导热片散热面材料，又称热界面材料，平时大家或多或少都会接触到一些，尤其是生产电子产品的客户。行业内常见的导热界面材料有:导热片、导热双面胶、导热硅脂、绝缘导热片、导热灌封胶等。其中，导热片是导热界面材料的核心产品，市场份额极高。对于导热界面材料导热界面材料中的核心产品，自然成为感谢创作者支持的焦点。

导热片是专门为利用缝隙传热而开发的，可填充缝隙，完成发热部位与散热部位之间的传热。它还起到绝缘、减震、密封等作用，能满足设备小型化、超薄化的设计要求，具有很强的工艺性和可用性。厚度适用范围广，可从0开始.3mm做到5.0mm，导热系数跨度大，从0.8W至8.0W，导热片本身粘度弱，无需背胶，施工方便，是一种理想的导热填充材料。

今天，与您谈谈导热界面材料中的核心产品—导热片散热：

产品设计初期，R&D工程师应在产品结构设计中加入导热片，预留导热片的间隙。要求导热片能完美解决产品的导热问题，适合产品设计，安装方便。如果选择散热器方案，除导热片外，还可以选择使用导热双面胶、导热硅脂等导热界面材料。

但导热双面胶导热系数低，不能满足一些功率相对较大的电子产品的散热需求;导热硅脂由于热阻小，导热效果相对较好，但从长远来看，导热性能不如导热硅片稳定，使用寿命只有一两年，无减震抗压能力;选择导热硅片散热，厚度、导热系数选择范围更广，施工方便，导热效果好，自然成为众多客户的理想选择。

电子产品的发展趋势越来越薄，以往的导热方式主要是散热器方案;随着电子产品导热技术的发展，现在更倾向于使用金属支架、金属外壳结构散热器;或两种组合;简而言之，在不同的产品和不同的使用环境中，选择性价比好、能满足客户产品散热需求的导热片，实现导热散热，完美解决产品散热问题，是客户想要的结果。

选择结构部件散热，不可避免地将导热片与散热器部件结合在接触表面突出等问题。在产品设计允许的条件下，尽量选择更薄的导热片，因为导热片的导热系数相同，厚度越薄，价格越便宜，导热效果越好(热阻越小)。选择良好的导热片散热，加上正确的使用方法，完美解决产品散热问题。

导热片散热解决方案和其他导热界面材料散热解决方案可根据客户的不同产品提供，配方可根据客户产品的特殊需要进行调整，定制最适合客户的导热片。